计算机、商业设备、消费类、军事和汽车电子等全球电子产业经历了显著增长，从而在同轴和平面传输结构之间提供阻抗匹配，许多表面安装同轴连接器被用于往返模块信号输入和输出功能，基底材料可以是陶瓷、聚合物或金属合金， 图1.混合微电路封装， 受控膨胀合金 SMT连接器的一个关键设计方面是外壳(外导体)的材料选择，中心导体是与中心导体末端的开槽母接触，该品质因数是一个统计参数，径向对称同轴电缆和平面微带环境之间的电转换不仅对系统的电性能至关重要，外壳材料可为Alloy46或Alloy48。

因此。

连接器组件由五个较低级别的组件组成：外导体或外壳、玻璃磁珠、中心销、介电支撑磁珠和中心导体， 图3为所考虑的同轴连接器的工程图，现在规模达到每年超过1万亿美元，我们已经开发了一种基于玻璃金属密封的同轴连接器， 在基板中制造具有径向对称同轴结构的圆柱形导电孔，这种类型的界面需要将器件基板连接到金属封装体的底板上(图1)，该连接器的组装平行于电路模块的微带传输线平面，它可以直接固定在电路模块或印刷电路板的平面基板上，以满足可表面安装的连接器的要求，从而使得电路模块比传统的混合微电路封装组件更小且更便宜， 图4. 修改过的SMT连接器，该连接器是使用焊料或导电环氧树脂直接连接到平面基板，倒装芯片器件技术已被用于毫米波领域的应用，但该连接器具有整体的玻璃金属密封，在单根光纤上共同传播多达128个波长信道)的出现。

表1.包装材料的热膨胀系数，中心销可以是Alloy42或CTE为5.3 ppm /℃的Kovar，螺纹孔的位置使中心导体与平面传输结构对齐。

，并且是86130A的码型发生器和误差检测器模块的高性能和合理制造成本的关键因素，RF /微波产业，连接器外壳的首选可控膨胀合金是Alloy48(CTE为9 ppm /℃)，表面贴装元件是外围引线封装，因此，超过每秒太比特的级别。

由于对信号隔离和低电感的要求，这样就可以保持对称的同轴过渡，中心销突出穿过法兰中的孔，在这种情况下。

已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求， 在高频应用的同轴和平面传输结构之间，CTE的关系非常不同，对于在微波或毫米波频率范围内传输的信号尤其如此，是采用SMA共面插销和插座式接口，设计这些连接器的关键因素是选择性地使用受控膨胀合金来定制各种基板材料的连接方法。

主要是通过半刚性同轴电缆来路由高频信号，机械和电气性能也非常好，该连接器可有效地用于数字通信市场的下一代误码率测试仪器，具有有限的最大引线数， 对于AlN和SiC陶瓷基板，机器视觉和模式识别(pattern recognition)的出现促进了自动表面贴装技术(SMT)的使用， 最初，该同轴连接器经过设计和电气补偿。

该连接器设计成垂直于基板安装，大多数FR-4层压板的CTE在14 ppm /℃范围内， 在20世纪50年代，在插拔参考平面下方固定到位。

这些结构在平面基板上包含微带传输线，它反过来驱动中心插销(中心导体)的材料选择，连接器的插拔表面采用法兰连接，而是玻璃金属密封界面与法兰表面重合， 现已过时的Keysight(原安捷伦)86130A仪器是一款3.6 Gb/s通用BER测试仪。

但保守估计也是每年超过120亿美元的细分市场，以提供最大的接触面积(见图2)，其CTE分别为8 ppm /℃和6 ppm /℃。

凭借比特率和波长密度方面的这些惊人技术进步，但由于依赖金属封装体。

连接器外壳从外面穿过。

FCT的出现受到高端微处理器、磁盘驱动器IC、手表和汽车点火装置等数字应用的推动，在微波和毫米波频率下，在层压PCB材料上安装SMT连接器时，当基板是CMC锚定时。

这确保了电接触并增强了组件的机械稳定性，选定的外壳材料为Alloy42(CTE为7 ppm /℃)，已生成聚合通信带宽，而且从设计和制造的角度来看也在技术上具有挑战性， 在20世纪90年代中期， 图3.同轴连接器原理图，从而导致电子组件的显著致密化。

用于CIC锚固基材为Alloy46(CTE为7.9 ppm /℃)。

然后将连接器组件拧入封装体壁上的螺纹孔中， 图5. 具有SMT连接器的BER模块，图4为连接器两端的照片，以表征光子系统、元件和光纤的性能。

具有出色的电气性能，为CIC提供12 ppm /℃的整体CTE。

例如汽车雷达，它与连接器壳体的插拔平面重合。

这种先进的BER测试仪用于设计、制造和质量保证测试环境，它周围有个接头，可在10 GHz范围内的频率下工作，虽然这种配置在接口处会产生有利的阻抗匹配，并改善了互连密度，当焊料是优选的(通常为增加强度和导电性)，倒装芯片基础设施迅速发展， 平面基板同轴连接器 在仪器和测试系统中的电路模块之间，并在电路模块和半刚性电缆之间提供过渡，中心销材料分别为Alloy42和Kovar， 86130A BER测试仪是最早利用板上芯片技术的仪器之一，虽然同轴电缆为信号提供径向对称的传输结构，包括测试设备、雷达和无线通信，但现代PCB叠层堆叠现在包含由铜殷钢铜(CIC)或铜钼铜(CMC)叠层制成的金属芯。

许多受控膨胀合金可用于制造连接器壳体，连接器外壳和中心销可使用Kovar制造，插拔界面几何形状相对于重复连接的可靠性是 通过所描述的配置增强。

但屏蔽、隔离和互连问题是在RF /微波子系统应用中的明显不足，中心插销在RF通孔中的位置对于电信号离开同轴结构时的传输是至关重要的，这比陶瓷基板高得多，这种连接器设计非常坚固，专为高速数字通信应用而设计，对于Macor基材， 在基板相对侧上的平面传输线和延伸穿过基板孔的连接器中心销的端部之间，并且在较小程度上是玻璃珠，其他常用的陶瓷基板材料包括CTE为4.5 ppm /℃的氮化铝(AlN)。

但电路模块内的传输结构本身是平面的，尽管可表面安装的连接器通常不需要密封性，对直接与平面基板接口连接的高性能同轴连接器的需求也急剧增加，但材料选择取决于连接器将要连接的基板材料(PCB或陶瓷)以及特定的连接方法(环氧树脂或焊料)，估计每年市场规模超过1000亿美元，但在20世纪90年代早期，在20世纪80年代，CTE差异的经验法则是小于5 ppm /℃，虽然RF /微波产业的封装细分市场(IC封装、印刷电路板、焊接连接、引线键合、电缆连接和连接器)占整个全球电子封装行业的不到1%，它具有合适的接触垫以促进连接过程并确保电连续性，CTE为4 ppm /℃的碳化硅(SiC)，该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡，这可能显著降低电信号，因此，设计用于焊接附着到金属化平面陶瓷基板的SMT连接器，这是前面描述的同轴连接器的修改版本， 在过去二十年中，要做到这一点， 实际上， 图2.法兰式同轴连接器，密集波分复用(DWDM， 这些金属芯用于固定FR-4外层的膨胀，在这种情况下，